전력 반도체 모듈은 고전력 사이리스터 칩 또는 정류기 칩을 코어로 사용하고 특정 회로 구조에 따라 두 개 이상의 칩을 모듈로 결합하여 정류, 전압 조정 및 스위칭 기능을 실현합니다.이 칩은 DBC 세라믹 시트, 진공 용접 기술, 프로그램 제어 유압 기술, 국제 표준 패키지, 선단과 냉각 베이스 플레이트 사이의 전기 절연, 실리콘 젤 및 에폭시 수지로 포팅을 채택합니다.이 제품은 작은 크기, 높은 감도, 아크 없음, 큰 부하 전력 및 긴 전기 수명의 특성을 가지고 있습니다.다양한 정류기, 가열, 속도 조절, 전압 조절, 인버터, 보상, 전기 도금, 스폿 용접기, 플라즈마 절단, 충전 및 방전, 소프트 스타트 및 기타 장치 및 장비에 널리 사용됩니다.